Edevis LITe
Erweitert Ihre Fähigkeiten mit jeder Flir A-Serie richtige Lock-In Thermografie zu betreiben
Technische Highlights
- Lock‐In‐Thermografie für höchste Empfindlichkeit
- Temperaturauflösung im μK‐Bereich
- Varianten S und M für unterschiedliche Auflösungsanforderungen
User Highlights
- ✓ Präzise Fehlerlokalisierung in Elektronik & Solarzellen
- ✓ Ideal für Entwicklungs‐ & Laborumgebungen
- ✓ Hohe Flexibilität & einfache Integration
Anwendungsgebiete:
- Elektroindustrie
- Automobil & Luftfahrt
- Elektronikentwicklung
- Forschung und Entwicklung
- Universitäten und Hochschulen
Das edevis LITE ist ein kompaktes System für Lock In Thermografie und wurde entwickelt, um zerstörungsfreie Prüfverfahren effizient und wirtschaftlich zugänglich zu machen. Es eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen präzise Analysen mit moderatem Aufwand realisiert werden sollen.
Das System nutzt modulierte Anregung, um thermische Antwortsignale im Material zu erzeugen. Diese werden mit einer Infrarotkamera erfasst und ausgewertet. Dadurch können Defekte sichtbar gemacht werden, die mit konventionellen Methoden nicht erkennbar sind.
Ein wesentlicher Vorteil des edevis LITE liegt in seiner Benutzerfreundlichkeit. Das System ist einfach zu bedienen und ermöglicht einen schnellen Einstieg in die Lock In Thermografie. Gleichzeitig bietet es eine zuverlässige Messgenauigkeit für viele Anwendungen.
Typische Anwendungsbereiche sind:
• Zerstörungsfreie Prüfung von Materialien
• Qualitätskontrolle in der Produktion
• Forschungsanwendungen
• Ausbildung und Schulung
Die kompakte Bauweise erleichtert die Integration in bestehende Arbeitsumgebungen. Das System kann flexibel eingesetzt werden und benötigt nur wenig Platz.
Die Software unterstützt eine klare Darstellung und Analyse der Messergebnisse. Anwender können Defekte schnell identifizieren und dokumentieren.
Das edevis LITE ist eine effiziente Lösung für Lock In Thermografie im Einstieg und in der Praxis. Es kombiniert einfache Bedienung mit zuverlässiger Messleistung und unterstützt präzise Prüfprozesse.
Technische Eigenschaften und Leistungsmerkmale dieses Produkts.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Prüfverfahren | Zerstörungsfreie Prüfung (NDT) |
| Thermografie-Methode | Lock-In-Thermografie |
| Empfindlichkeitssteigerung | mK auf µK |
| Systemaufbau | Modulares Erweiterungssystem |
| Komponenten | Software + Anregungsmodul + Funktionsgenerator |
| Kompatibilität | Kompatibel mit FLIR A-Serie und weiteren FLIR Kameras |
| Detektionsprinzip | Analyse von thermischem Verhalten und Wärmefluss |
| Reflexionsunterdrückung | Unterdrückung von Materialreflexionen |
| Messbereich | Detektion von Leistungen im µW-Bereich |
| Anwendungsbereich | Halbleiter / Elektronik / Photovoltaik / Leiterplatten |
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